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敏迅科技(Mindspeed Technologies)——有线网络基础设施应用的领先半导体方案供应商,以一款卓越的基站芯片产品进入无线通讯市场。 该公司的新Transcede系统级芯片在单一器件内首次整合进26个可编程处理单元,包括:2个ARM的Cortex-A9多核对称多处理(SMP)RISC处理器;10个CEVA的DSP和10个DSP加速器,它们支持单和多域基站实现完整的W-CDMA、LTE或WiMAX(层1,2及以上)功能所需的处理需求。据说单一一个Transcede器件在提供3个 LTE处理域的同时还具有充裕的处理能力,从而允许制造商能够在整体以Transcede芯片为基础的方案上增加进自己的增值特性。 Mindspeed自2003年从科胜讯系统(Conexant Systems)拆分出来后,就一直以为运营商级VoIP应用提供基于DSP的系统级解决方案享誉业界。Mindspeed显然是RISC和DSP技术领域的高手,但从有线到无线的跨越仍需要其它技术能力。此外,进入无线市场将需要不同的营销理念。不仅如此,要与树大根深的诸如飞思卡尔(重新焕发活力)、LSI、TI等基站DSP供应商以及FPGA巨头Altera和Xilinx等直接过招也会是个挑战。

厂商官网:http://www.mindspeed.com/

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